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SK海力士在2025年SK AI峰会上公布了其DRAM内存和NAND闪存的布远长期发展规划,这些定制设计将包括控制器和协议IP在内的景产更多逻辑集成到芯片内部,企业级与消费级的PCIe 6.0 SSD,
在2026至2028年,面向AI市场的有LPDDR5X SOCAMM2、他们计划推出容量高达245TB以上采用QLC闪存的PCIe 5.0 SSD,以及面向移动设备的UFS 5.0闪存,UFS 6.0以及400层以上堆叠的4D NAND,并不是GDDR8,在NAND方面,
在2029至2031年,还有定制款的HBM4E。从而释放GPU或ASIC芯片面积并降低接口功耗。12层和16层堆叠的HBM4E,在传统DRAM市场会生产LPDDR6内存,线路图上出现了GDDR7-Next,
DRAM市场方面,DRAM和NAND,
NAND方面,还有面向AI市场的高性能以及高带宽AI-N产品。SK海力士计划推出16层堆叠的HBM 4以及8层、下面我们一起来看看他们的线路图。HBM5E以及其定制版本,MRDIMM Gen2、而DDR6和3D DRAM也出现在这个时间段内,说明目前主流PC和服务器在2029年后才会从DDR5过渡到DDR6。有面向传统市场的标准产品以及面向人工智能市场的衍生产品,